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　　本文介紹一項基本訓練，手工焊接。

　　一個牢固的焊接點要求使用一個上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約 100°F。烙鐵頭上的焊錫改善來從烙鐵的快速熱傳導，預熱工件。建立良好的流動和熔濕(wetting)都要求預熱。具有良好可焊性特征的焊盤、孔和元件引腳將有助于在最短的時間內形成良好的焊接點。在升高的溫度下，時間短是避免對PCB基板的損傷、對焊盤與PCB基板接合的損傷和過多的金屬間增長的關鍵。暴露在焊錫和/或PCB基板的Tg的液化溫度之上的重復溫度循環中的焊錫點，可能遭受可靠性累積的降級。最好的方法是在少于5秒的時間內完成焊接點，最好是大約3秒鐘。這個時間包括要求產生連接的所有必要操作。

 

手工焊接工藝過程

　　一個推薦的手工焊接程序是，快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(cored wire)，然后接觸焊接點區域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導。然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。有些人推薦首先把烙鐵頭接觸引腳/焊盤；把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區域的反面。任何一種方法，如果正確完成，都將給出滿意的結果。

　　這兩種技術的目的是要保證引腳和焊盤的溫度足夠熔化錫線，并形成所要求的金屬間的接合。如果在焊接點形成期間，烙鐵直接接觸和熔化錫線，那么要焊接的表面可能不夠熱，以提高焊錫流動，形成的焊接點可能不是真正熔濕(wet)到焊盤(pad)、焊接孔(barrel)和引腳(lead)。當工藝過程實施正確的時候，助焊劑將熔化并先于焊錫在將要焊接的表面流動，預先處理表面，因此焊錫將在表面上熔濕和流動，進入縫隙，形成接合。一旦熔濕建立和有充分的焊錫流動形成所希望的焊接點，錫線和隨后的烙鐵即從焊接點區域移開。

　　在培訓、練習和相對正規的應用之后，這些程序對于有積極性和經驗的人員來實行是不太困難的。有些人比其它人更快，更喜歡它，甚至最有經驗和最聰明的操作員都會要幾天掌握該工藝過程。這個不同來自認為控制的操作。因為這個原因，應該提供給操作員良好的初始訓練和定期的更新。這些方面應該包括手工焊接的藝術與構造、控制焊接點形成的因素、和公司機構用于焊接點接受和拒絕的標準。

 

手工焊接可能產生的問題

　　在產生牢固的、可接受的手工焊接點中的問題通常是使用不適當溫度、太大壓力、延長據留時間、或者三者一起而產生的。可是，這些問題的根本原因經常與其使用的工具有聯系，而不是操作員的技術和積極性。

　　用技術熟練的、受過培訓的、工作盡責的和有積極性的操作員，看看工藝過程中的其它地方，是否手工焊接操作需要改進。一些厚的PCB設計可能要求不同的方法和/或幫助，比如用熱板(hotplate)的輔助加熱。

　　另一個更前面的原因可能是可焊性差的元件，通常可以通過元件規格或長途運輸處理上的變化來處理。認可和替換一種不同的帶芯錫線助焊劑可能是合適的。外部施用的液體助焊劑的使用是另一個短期的替代方法。在這種情況，應該以一個受控的方式使用所要求的最少量。在使用任何液體助焊劑來幫助手工焊接之前，應該通過試驗來確認助焊劑與殘留物的可容性。如果材料來自同一個制造商，那么可以要到數據資料。如果材料來自不同的制造商，那么通常給使用者帶來試驗的負擔，因為對任何供應商存在太多可能的組合。