在PCB設(shè)計(jì)中，敷銅（又叫鋪銅）是一項(xiàng)既基礎(chǔ)又關(guān)鍵的操作，它直接影響到電路板的抗干擾能力、散熱效果和電氣性能。那么問題來了，PCB設(shè)計(jì)怎樣才能敷好銅？
一、為什么要敷銅？敷銅到底有啥用？
在PCB設(shè)計(jì)中，敷銅主要有以下幾個(gè)目的：
1. 增強(qiáng)電流承載能力：大電流路徑敷銅能有效降低導(dǎo)線阻抗，提高電流傳輸效率。
2. 提升抗干擾能力：大面積敷銅相當(dāng)于增加了地線網(wǎng)，有助于抑制EMI電磁干擾。
3. 改善散熱效果：芯片或功率器件附近敷銅可以迅速分散熱量。
4. 工藝補(bǔ)償作用：在多層PCB中對稱敷銅有助于平衡板材應(yīng)力，防止翹曲。
二、常見的敷銅方式有哪些？
不同的設(shè)計(jì)需求，敷銅方式也不一樣：
1. 大面積敷銅
適合于空曠區(qū)域，直接填滿整個(gè)區(qū)域，一般連接地（GND）網(wǎng)絡(luò)。
2. 網(wǎng)格狀敷銅
常用于高頻板設(shè)計(jì)，可減小環(huán)流面積，降低EMI。一般推薦45°斜向網(wǎng)格，網(wǎng)格間距建議不小于0.5mm。
3. 分區(qū)敷銅（局部敷銅）
根據(jù)不同電源域或功能區(qū)進(jìn)行分區(qū)鋪銅，避免形成多地電平干擾。
三、怎么敷銅才是“好銅”？敷銅的6個(gè)關(guān)鍵技巧！
1. 優(yōu)先連接地（GND）或電源網(wǎng)絡(luò)
大多數(shù)情況下推薦將敷銅連到GND，這樣可以增強(qiáng)地網(wǎng)完整性，形成良好的參考平面。
2. 加過孔連接多層銅皮
敷銅不是鋪上去就完了！建議每50mm左右就加一個(gè)過孔，將多層GND或VCC互連，降低阻抗、增強(qiáng)散熱。
3. 保持敷銅連通性
避免“孤島”銅皮，孤立的銅皮不僅沒用還可能變天線。可通過增加“熱焊盤”或刪減不連通區(qū)域避免孤島。
4. 和其他信號(hào)保持安全間距
根據(jù)IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)，銅皮與信號(hào)線、焊盤之間應(yīng)保持最小0.25mm距離（不同等級(jí)PCB可能有所差異）。
5. 合理布線后再敷銅，別太早鋪
很多設(shè)計(jì)初學(xué)者喜歡早早鋪銅，結(jié)果布線改了又要重新鋪。正確順序是：布局→布線→敷銅→DRC檢查。
6. 定期跑DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）和重新填充
敷銅后記得進(jìn)行一次DRC檢查（尤其是是否短路），并在重大改動(dòng)后重新填充敷銅區(qū)域。
四、這些敷銅錯(cuò)誤，你中招了嗎？
- 敷銅后沒有加過孔，導(dǎo)致GND不通；
- 高頻區(qū)域全敷銅，反而引入雜散耦合；
- 大功率元件區(qū)域未優(yōu)化鋪銅，導(dǎo)致局部過熱；
- 電源與信號(hào)混合敷銅，造成電源干擾信號(hào)線；
- 敷銅隨意裁剪，信號(hào)回流路徑混亂。
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