在PCBA加工通孔插裝中有時(shí)候會(huì)遇到元器件引線(xiàn)直徑與金屬化孔孔徑和焊盤(pán)不匹配的情況，接下來(lái)深圳PCBA加工廠-宏力捷電子為大家分享通孔插裝常見(jiàn)不良現(xiàn)象及產(chǎn)生原因。
1. 金屬化孔和引線(xiàn)的間隙過(guò)大
當(dāng)金屬化孔與引線(xiàn)的間隙C＞0.4mm時(shí)，會(huì)發(fā)生不完全填充，孔穴率上升，焊接強(qiáng)度下降，如下圖所示。
2. 焊盤(pán)與元器件引線(xiàn)尺寸匹配不當(dāng)
由于表面張力分布不均勻，當(dāng)出現(xiàn)大焊盤(pán)、細(xì)引線(xiàn)時(shí)，焊點(diǎn)外觀表現(xiàn)為焊料不足、干癟；相反，當(dāng)小焊盤(pán)、粗引線(xiàn)時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致焊料量不足，焊接強(qiáng)度下降，如下圖所示。
3. 焊盤(pán)與印制導(dǎo)線(xiàn)匹配不當(dāng)
焊盤(pán)與印制導(dǎo)線(xiàn)部分、連片或焊盤(pán)與印制導(dǎo)線(xiàn)相近時(shí)，由于較大的表面焊接時(shí)有較大的表面能，焊點(diǎn)上的焊料大部分被吸向?qū)Ь€(xiàn)表面，以致出現(xiàn)焊點(diǎn)干癟，焊接強(qiáng)度下降，如下圖所示。
4. 盤(pán)-孔不同心
當(dāng)盤(pán)-孔不同心時(shí)，沿引線(xiàn)和焊盤(pán)圓周方向的焊料量分布不均勻，敷形不對(duì)稱(chēng)，焊接強(qiáng)度下降，如下圖所示。
5. 插裝通孔孔徑過(guò)大
漏焊、元器件浮起、引腳未伸出板面、溢錫、短路、助焊劑殘留等，如下圖所示。
6. 插裝通孔孔徑過(guò)小
無(wú)法安裝元器件、引腳損傷、透錫差，用于壓接時(shí)可能對(duì)孔壁金屬鍍層產(chǎn)生破壞，如下圖所示。
7. 扁平引線(xiàn)金屬化孔設(shè)計(jì)
如下圖所示，DIP扁平引腳配PCB上的圓孔，焊接時(shí)容易產(chǎn)生不完全填充，焊接強(qiáng)度下降。
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