一、SMT貼片加工錫膏印刷前準(zhǔn)備管理：
1. 要求相關(guān)人員熟悉產(chǎn)品的工藝要求；
2. 制定PCB、模板及錫膏的選用、領(lǐng)取及檢查標(biāo)準(zhǔn)，如低溫應(yīng)用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58，高溫、無(wú)鉛、高張力應(yīng)用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7，高溫高張力、低價(jià)值應(yīng)用Snl0/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb93.5/Ag1.5，若發(fā)現(xiàn)領(lǐng)取的PCB受潮或受污染，按清洗標(biāo)準(zhǔn)和烘烤標(biāo)準(zhǔn)分別進(jìn)行清洗和烘烤處理；
3. 制定PCB定位、模板安裝標(biāo)準(zhǔn)；
4. 制定印刷機(jī)設(shè)備工程人員的崗位職責(zé)和要求；
5. 制定錫膏添加操作人員的崗位職責(zé)和要求；
6. 制定SMT貼片印刷參數(shù)設(shè)置的工藝文件；
7. 制定錫膏添加的工藝標(biāo)準(zhǔn)；
8. 制定檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
二、SMT貼片加工錫膏印刷管理
1. 印刷機(jī)的操作、印刷參數(shù)的設(shè)置按工藝文件實(shí)施，由專(zhuān)人負(fù)責(zé)；
2. 錫膏的添加由專(zhuān)人負(fù)責(zé)，操作人員要進(jìn)行培訓(xùn)；
3. 實(shí)行首件試印刷和首件檢驗(yàn)制度；
4. 建立工序檢驗(yàn)制度，對(duì)印刷后的每塊PCB進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)方法和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有相應(yīng)的工藝文件作指導(dǎo)；
5. 每天對(duì)印刷機(jī)進(jìn)行日常維護(hù)，并記錄；
6. 所有動(dòng)作都要填寫(xiě)相應(yīng)的記錄表。
三、SMT貼片加工錫膏印刷完成后的管理
當(dāng)完成一個(gè)產(chǎn)品的生產(chǎn)或一天的工作結(jié)束后，印刷參數(shù)置零，模板、刮刀等設(shè)備按要求全部清洗干凈并按要求放置。
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