QFN封裝和CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封裝）有些相似，但元件底部沒(méi)有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械連接是通過(guò)PCB焊盤上印刷焊膏經(jīng)過(guò)回流焊形成的焊點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。QFN封裝對(duì)
PCBA工藝提出了新的要求，本文將對(duì)PCB印刷鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)進(jìn)行探討。
一、PCB鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
能否得到完美、可靠的焊點(diǎn)，印刷鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是關(guān)鍵的第一步。四周焊盤鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸和鋼網(wǎng)的厚度的選取有直接的關(guān)系，一般較厚的鋼網(wǎng)可以采用開(kāi)口尺寸略小于焊盤尺寸的設(shè)計(jì)，而較薄的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸可設(shè)計(jì)到1:1。推薦使用激光制作開(kāi)口并經(jīng)過(guò)電拋光處理的鋼網(wǎng)。
1、周邊焊盤的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
鋼網(wǎng)的厚度決定了印刷在PCB上的焊膏量，太多的焊膏將會(huì)導(dǎo)致回流焊接時(shí)橋連。所以建議0.5mm間距的QFN封裝使用0.12mm厚度的鋼網(wǎng)，0.65mm間距的QFN封裝使用0.15mm厚度的鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸可適當(dāng)比焊盤小一些，以減少焊接橋連的發(fā)生，如圖4所示。
圖4：鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)
2、散熱焊盤的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
當(dāng)芯片底部的暴露焊盤和PCB上的熱焊盤進(jìn)行焊接時(shí)，熱過(guò)孔和大尺寸焊盤中的氣體將會(huì)向外溢出，產(chǎn)生一定的氣孔，因此如果焊膏面積太大，會(huì)產(chǎn)生各種缺陷（如濺射和焊球等）。但是，消除這些氣孔幾乎是不可能的，只有將氣孔減至最小。在熱焊盤區(qū)域鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)時(shí)，要經(jīng)過(guò)仔細(xì)考慮，建議在該區(qū)域開(kāi)多個(gè)小的開(kāi)口，而不是一個(gè)大開(kāi)口，典型值為50%～80%的焊膏覆蓋量。實(shí)踐證明，50μm的焊點(diǎn)厚度對(duì)改善板級(jí)可靠性很有幫助，為了達(dá)到這一厚度，建議對(duì)于底部填充熱過(guò)孔設(shè)計(jì)的焊膏厚度至少50%以上;對(duì)于貫通孔，覆蓋率至少75%以上。
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