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一、PCBA電路板的環境測試項目

電路板行業常見的幾種環境測試項目如下：

1、恒溫恒濕檢測

目的是仿真產品在氣候環境溫濕組合條件下(高低溫操作&儲存、溫度循環、高溫高濕、低溫低濕、結露試驗...等)，檢測產品本身的適應能力與特性是否改變。※需符合國際性規范之要求(IEC、JIS、GB、MIL…)

 

2、恒溫恒濕應力篩選檢測

產品在設計強度極限下，運用溫度加速技巧在上、下限極值溫度內進行循環時，產品產生交替膨脹和收縮改變外在環境應力，使產品中產生熱應力和應變，透過加速應力來使潛存于產品的瑕疵浮現[潛在零件材料瑕疵、制程瑕疵、工藝瑕疵]，以避免該產品于使用過程中，受到環境應力的考驗時而導致失效，造成不必要的損失，對于提高產品出貨良率與降低返修次數有顯著的效果，另外應力篩本身是一種制程階段的過程，而不是一種可靠度試驗，所以應力篩選是100％對產品進行的程序。

 

3、冷熱沖擊試驗

可用來測試材料結構或復合材料，在瞬間下經極高溫及極低溫的連續環境下所能忍受的程度,藉以在最短時間內試驗其因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害.適用的對象包括金屬,塑料,橡膠,電子....等材料,可作為其產品改進的依據或參考。

 

4、老化測試

針對高性能電子產品(如：LED、LCD成品或半成品，計算機整機，顯示器，終端機，車用電子產品，電源供應器，主機板、監視器、交換式充電器等)仿真出一種高溫、惡劣環境測試的實驗，是提高產品穩定性、可靠性的重要實驗、是各生產企業提高產品質量和競爭性的重要生產流程，該實驗應用于電源電子、電腦、通訊、生物制藥等領域。

 

5、鹽水噴霧試驗

可以測定鐵金屬或非鐵金屬之無機涂膜或有機涂膜，如：電鍍、陽極處理、化成處理、油漆等表面處理之耐蝕質量。評價表面處理耐蝕性的方法最好是暴露于與使用狀態相同之環境，但是實際暴露試驗的缺點是試驗期間長，且顧及環境的變動要因很多，試驗的再現性亦有限。為要求其高度之再現性及為了使世界各實驗室皆有一致的條件及結果，而對其試驗條件及方法做統一之規定。目前有關腐蝕分析仿似鹽霧為主，故如何精確有效的控制鹽霧條件，使再現性提高以供耐蝕性及可靠性的分析。

 

二、PCBA電路板環境測試所需設備：

1、恒溫恒濕機-標準型

2、恒溫恒濕機-應力篩選型

3、冷熱沖擊試驗機

4、老化測試室

5、鹽水噴霧試驗機

 

三、PCBA電路板環境測試檢驗項目

檢驗項目	要求
成品板邊	板邊不出現缺口或者缺口，且任何地方的滲入≤2.54mm；  UL板邊不應露銅；
板角/板邊損傷	板角損傷未出現分層
露織紋	織紋隱現，玻璃纖維被樹脂完全覆蓋
凹點和壓痕	直徑小于0.08mm，且凹坑沒有橋接導體；
表面劃傷	劃傷未使導體露銅、劃傷未露出基材纖維；
銅面劃傷	每面劃傷≤5處，每條長度≤15mm
電鍍孔內空穴（銅層）	破洞不超過1個，橫向≤90º，縱向≤板厚度的5%。
焊盤鉛錫（元件孔）	光亮、平整、均勻、不發黑、不燒焦、不粗糙、焊盤露銅拒收；
表面貼裝焊盤（SMT PAD）	光亮、平整、不堆積、不發黑、不粗糙、焊盤上有阻焊、不上錫拒收；
基準點（MARK點）	形狀完整清晰不變形表面鉛錫光亮；
焊盤翹起/焊盤偏位	不允許/大電流和大型元件不允許；
銅面/金面氧化	氧化點的最大外形直徑尺寸不超過2mm，并且氧化處在加工后 不出現金面/銅面起泡、分層、剝落或起皮。
導線表面覆蓋性	覆蓋不完全時，需蓋綠油的區域和導線未露出。
阻焊露銅、水跡	不許露銅，阻焊下面銅面無明顯水跡，氧化點的最大外形直徑尺寸不超過2mm，并且氧化處在加工后不出現起泡、分層、剝落或起皮，氧化處的綠油層能通過膠帶撕拉測試。
絲印字符、蝕刻標記	完整、清晰、均勻、字符有殘缺但仍可識別，不致與其它字符混淆，字符不許入元件孔，3M膠帶試不掉字符；