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一般電路板組裝（PCBA）廠轉移時應該具備的基本文件：

1. Gerber file 或是 PCB CAD file

Gerber file 是最基本的PCB電路板制造的文件，當PCB工廠收到Gerber文檔并導入CAM 軟體后，就可以為每一道PCB工藝制程提供生產的數據，Gerber資料也可以為為特定設備提供圖像資料，如自動化光學檢測設備(AOI)，也可用于定義PCB鋼板開孔（aperture）的依據。
 

2. Fabrication drawing（制造規格）

這份規格一般是要求PCB制造廠如何完成一片電路板，所以上面通常會載明以下的資訊，電路板組裝廠在進料檢查時也通常會使用此份規格來作為檢驗的依據：

.絕緣印刷油墨的顏色。一般都是綠色，也有黑色及紅色。

?　絲印油墨顏色。一般都是白色，也有黃色，其他顏色較少見。

?　印刷電路板的最后表面處理(Surface Finished)，比如說ENIG, HASL, OSP…等。有的ENIG還會特別規定金層及鎳層的厚度，有些甚至會規定銅箔的厚度。

?　電路板的基材等級。現在的電路板有分成有鉛及無鉛制程，無鉛制程的耐溫要求比較高，有必要的時候最好特別規定FR4基材的Tg值(無鉛150C以上)，Td值(無鉛325C以上)、Z軸膨脹系數(300ppm/degree以下)。

?　銅箔的電器特性。特別是高頻的產品。

?　V-cut及額外的加工或鉆孔資訊。

?　拼板樣式及尺寸。（拼板/連板將在下個項目談論）
 

3. Panel drawing (拼板/連板規格)

上述的Gerber文檔只是定義單片PCB的資料，可是一般電路板為了提高電路板的使用率以及制造廠的效率，電路板實際產出時都是拼板/連板設計的，拼板的形狀、樣式及尺寸會影響到下列治工具的設計，不同的拼板方式甚至會造成原來的治工具無法使用：

?　鋼板(Stencil)

?　真空塊(Vacuum block)

?　零件目視檢查罩板(Visual Inspection template)

?　MDA(Manufacturing Defect Analyzer)或ICT(In-Circuit Tester)測試治具

?　FVT(Function Verification Tester, 功能測試治具)

在不同的產線及不同工廠轉移時，切記沿用原來的拼板樣式，如果原來的文件并未定義拼板樣式時，可以找原來電路板制造商索取，然后加以規范。
 

4. Placement Component X-Y table (SMT零件XY座標)

SMT的打件機器是依照使用者所定義的X,Y座標軸來決定要把零件放在電路板的那個位置，其他當然還有別的參數（Z軸、旋轉…）來形成SMT的打件程式，電路板設計者只要透過PCB CAD就可以產生一份零件的X,Y座標表格，而且可以大大降低SMT工程師寫程式的時間。

如果沒有辦法從PCB CAD產生X,Y座標表格，還是可以使用傳統的方法，用投影機一個零件一個零件慢慢量出來，或是打開Gerber文檔在電腦上量測。不過不論是哪種方法量出來的結果，實際到SMT機器打件時都還得微調，以符合實際的座標。
 

5. Readable plots file (可讀的電路板圖層)

一般人可能不太能直接讀懂Gerber的檔案，一般我們都會將PCB的每一圖層輸出成為可以讀取的PDF文檔，內容包括錫膏圖層、絲印層、遮罩層及各線路層。
 

6. PCB Assembly drawing (電路板組裝規格)

一般來說現今的電路板組裝都是按照BOM(零件表)打件而已，但偶爾還是會有一些額外跳線或是沒有辦法使用BOM及零件位置指示符號來規范，所以通常還是會需要用到PCB Assembly drawing (電路板組裝規格)來定義工廠除了SMT或是插件后，如何完成整片電路板的組裝。比如說為電路版注明組裝后的料號，額外的點膠…等之類的動作。
 

7. Schematic drawing (電路圖)

電路圖(Schematic)一般是給電子工程師或是修理技術員修理電路版參考用的。有時候也會拿線路圖來設計測試治具。