黑人大荫道bbwbbb高潮潮喷丨激情久久一区二区三区丨国产福利第一页丨亚洲精品一区二区三区丝袜丨国产精品日日做人人爱丨超碰av在线免费观看丨女同一区二区丨精品久久久久久亚洲综合网丨久久久无码精品午夜丨a天堂资源在线观看丨成人深夜视频在线观看丨肥老熟妇伦子伦456视频丨欧美青青草丨看全色黄大色黄大片大学生丨亚洲成av人片在线观看无下载丨欧洲专线一区二区三区丨亚洲精品中文字幕一区二区三区丨亚洲精品视频在线播放丨国产欧美日韩一区二区加勒比丨欧美日韩美女

這篇文章基本上是寫給那些還不知道如何判斷切片后的BGA吃錫好壞的朋友參考用的。因為手邊剛好有幾張自己家產品切片后的BGA焊錫照片，剛好可以拿來做為教材之用，而且還有很典型的雙球(HIP, Head-In-Pillow)以及錫球被拉扯的照片。

通常拿到一張BGA的切片照片時，第一個要判斷的就是那一邊屬于BGA的封裝面，那一邊又是屬于電路板組裝面。對于這個問題，我的方法是從銅箔的厚度來做判斷，銅箔比較厚的那一面通常是電路板組裝面，因為BGA封裝的載板通常都比電子組裝的電路板來得薄，所以會選用比較薄的銅箔厚度。

 

其次是如果已經可以明顯看到雙球現象時（如下圖為典型的HIP假冷焊缺點），球體比較大的那一面通常是載板上原來的錫球，因為BGA錫球的體積已經過一次Reflow，而印刷在PCB上的錫膏經過一次Reflow助焊劑揮發后剩下的體積就只有原來的一半了，所以BGA面的球體通常比較大。至于焊墊(焊盤)大小則不一定了，要看自家PCB布線設計時有沒有堅持設計成【Cooper Define Pad Design（銅箔獨立焊墊設計）】。

接著判斷BGA焊接的好壞，下圖可以很清楚看出典型【雙球(HIP)】焊接問題，不了解的朋友可以點擊【HIP(Head-in-Pillow 枕頭效應)】連結做進一步探討，應該有99%的HIP都發生在BGA的四周最外面一排的錫球上，原因也幾乎都是BGA載板或PCB經Reflow時發生變形翹曲，等板子回溫后變形變小，但熔融的錫已經冷卻，于是形成雙球靠在一起的模樣。HIP就是嚴重的BGA焊錫不良，它很容易通過工廠內的測試程序流到客戶的手上，可是使用一段時間后產品就會因為出現問題而被送回來修理。

第二種BGA焊錫不良是界于HIP與正常焊錫之間的錫球，知道怎么判斷那一面是PCB端了吧？從下圖看來BGA錫球與PCB上的錫膏已經完全熔融在一起了，因為看不到雙球，可是整個錫球卻有被上下拉長且幾乎斷裂的跡象，觀察 PCB面的焊錫也可以發現錫球與PCB焊墊接觸的面積變小了，而且還出現不蟳長的角度，這是因為錫球被整個往上拉開的緣故。這種焊錫斷裂應該只是早晚的問題，客戶端應該使用時的振動或是開關機過程的熱脹冷縮，都會加速其斷裂。 

下面這張圖的BGA錫球焊接算還可以接受，球形也有壓扁形成水平橢圓形的焊錫，但還是看得出來靠近PCB端的錫球還是有點被拉開的情形。 

其實比較好的錫球焊接形狀應該要像下面這張圖片一樣，錫球類似一個「燈籠型」，錫球覆蓋在整個PCB焊墊上。不過有時候焊墊會設計成綠油覆蓋，形狀就會比較像上面那張圖了。