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　　在印制電路板制造過(guò)程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產(chǎn)到最終檢驗(yàn)，都必須考慮到工藝質(zhì)量和生產(chǎn)質(zhì)量的監(jiān)測(cè)和控制。為此，將曾通過(guò)生產(chǎn)實(shí)踐所獲得的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)提供給同行，僅供參考。

　　一、 工藝審查 

　　工藝審查是針對(duì)設(shè)計(jì)所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的"PCB設(shè)計(jì)規(guī)范"及有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，對(duì)設(shè)計(jì)部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計(jì)資料進(jìn)行工藝性審查。工藝審查的要點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：

　　1、設(shè)計(jì)資料是否完整（包括：軟盤(pán)、執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等）；

　　2、調(diào)出軟盤(pán)資料，進(jìn)行工藝性檢查，其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測(cè)圖形及有關(guān)的設(shè)計(jì)資料等；

　　3、對(duì)工藝要求是否可行、可制造、可電測(cè)、可維護(hù)等。

　　二、 工藝準(zhǔn)備 

　　工藝準(zhǔn)備是在根據(jù)設(shè)計(jì)的有關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上，進(jìn)行生產(chǎn)前的工藝準(zhǔn)備。工藝應(yīng)按照工藝程序進(jìn)行科學(xué)的編制，其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個(gè)方面：

    1、在制定工藝程序，要合理、要準(zhǔn)確、易懂可行；

    2、在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進(jìn)行編號(hào)或標(biāo)志；

    3、在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類(lèi)型、孔徑大小、孔徑數(shù)量；

    4、在進(jìn)行孔化時(shí)，要注明對(duì)沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測(cè)或測(cè)定；

    5、孔后進(jìn)行電鍍時(shí)，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；

    6、在圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測(cè)試條件確定后，再進(jìn)行曝光；

    7、曝光后的半成品要放置一定的時(shí)間再去進(jìn)行顯影；

    8、圖形電鍍加厚時(shí)，要嚴(yán)格的對(duì)表面露銅部位進(jìn)行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等；

    9、進(jìn)行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時(shí)，要注明鍍層厚度；

    10、蝕刻時(shí)要進(jìn)行首件試驗(yàn)，條件確定后再進(jìn)行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；

    11、在進(jìn)行多層板生產(chǎn)過(guò)程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；

    12、在進(jìn)行層壓時(shí)，應(yīng)注明工藝條件；

    13、有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位；

    14、如進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項(xiàng)；

    15、成型時(shí)，要注明工藝要求和尺寸要求；

    16、在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗(yàn)項(xiàng)目及電測(cè)方法和技術(shù)要求。