黑人大荫道bbwbbb高潮潮喷丨激情久久一区二区三区丨国产福利第一页丨亚洲精品一区二区三区丝袜丨国产精品日日做人人爱丨超碰av在线免费观看丨女同一区二区丨精品久久久久久亚洲综合网丨久久久无码精品午夜丨a天堂资源在线观看丨成人深夜视频在线观看丨肥老熟妇伦子伦456视频丨欧美青青草丨看全色黄大色黄大片大学生丨亚洲成av人片在线观看无下载丨欧洲专线一区二区三区丨亚洲精品中文字幕一区二区三区丨亚洲精品视频在线播放丨国产欧美日韩一区二区加勒比丨欧美日韩美女

如何提升BGA焊接品質一直是SMT工程師持續(xù)追求的品質改善目標之一，特別是針對細間球距(fine pitch)的BGA零件，一般我們對BGA的球距在0.8mm以下就會稱其為細間距（有時各家定義會有點小差異）。

BGA之所以難焊是因為其焊點全都集中在其本體的下方，焊接后難以用目視或AOI (Auto Optical Inspector)影像檢測儀器來檢查其焊接后的品質，有時候既使使用X-Ray也難以判斷其是否有空焊或假焊現(xiàn)象。（某些可以旋轉角度的X-Ray或是5DX有機會可以檢查BGA的空焊問題，但這類X-Ray檢查機所費不貲，似乎還沒達到隨線檢查量產的經濟規(guī)模。

經驗告訴我們，BGA焊接后最主要的品質問題幾乎都集中在HIP (Head-In-Pillow，枕頭效應，雙球效應)。這是因電路板(PCB)流經Reflow的回焊高溫區(qū)時容易造成PCB板材及BGA本體變形，在錫膏及BGA錫球熔融成液態(tài)時互相分離沒有接觸在一起，等電路板溫度開始下降并低于焊錫的熔點后，PCB及BGA 本體的變形量也漸漸變小，可是錫膏及錫球已經凝結變回固態(tài)，以致形成雙球重迭的假焊現(xiàn)象，這就是有名的HIP。

而90%以上的HIP大多出現(xiàn)在BGA的最外排錫球或其四個角落區(qū)域，這是因為BGA封裝對角線的距離最長，相對的變形也就最嚴重，變形量第二嚴重的地方則是BGA最外排的錫球。

 

根據以上的經驗，以及許多SMT前輩們做過的實驗顯示，增加BGA的焊錫量可以有效降低這類因為溫度造成板材變形所造成的HIP問題。可是要小心錫膏量如果增加太多反而會造成焊接短路的問題，不可不慎。

所以下面深圳宏力捷所選擇的方法是局部增加BGA的錫膏量而不是全部的錫球焊墊都增加錫量。

改變BGA的錫膏量可以從鋼板(Stencil)來下手，基本原則就是讓BGA最外一排或四個角落的錫球錫膏印刷量，比剩馀的其他錫球的錫膏量來得多，可是又不能多太多，這樣才可以在PCB與BGA本體變形時還保有足夠的錫膏與BGA底下的錫球接觸到。

深圳宏力捷選擇的方法是局部增加BGA的錫膏量而不是全部的錫球焊墊都增加錫量。

當BGA錫球大于0.4mm： 

將BGA外圍四個面的錫球錫膏印刷量增加，把鋼板開成正方形與原來錫球圓焊墊形成一個內接圓，其他的錫球焊墊維持原來的量。

當BGA錫球小于0.4mm： 

BGA 外圍四個面的錫球錫膏印刷維持不變，但是其他內圍的錫球則減少錫膏量，將鋼板開成正方形與原來錫球圓焊墊形成一個外接圓。
 

如此一來，不論是那種尺寸的BGA，其最外圍一圈錫球的錫膏量都會比內圈的錫膏量多出16.7%左右，用來確保PCB與BGA本體流經高溫變形時還有足夠的錫膏可以保持與BGA底下的錫球互相接觸。

下面的圖片為BGA錫球尺寸小于0.4mm，采用降低BGA內圍襲球的錫膏量所得到X-Ray，稍微留意一下可以發(fā)現(xiàn)最外圈的錫量(圓的直徑)比其他內圍的錫球上的錫量來得多一點點。也就是外圈的黑色圓形直徑比內圈的圓形來得大一點點。

BGA錫球尺寸小于0.4mm，采用降低BGA內圍襲球的錫膏量所得到X-Ray，稍微留意一下可以發(fā)現(xiàn)最外圈的錫量(圓的直徑)比其他內圍的錫球上的錫量來得多一點點。也就是外圈的黑色圓形直徑比內圈的圓形來得大一點點。BGA錫球尺寸小于0.4mm，采用降低BGA內圍襲球的錫膏量所得到X-Ray，稍微留意一下可以發(fā)現(xiàn)最外圈的錫量(圓的直徑)比其他內圍的錫球上的錫量來得多一點點。也就是外圈的黑色圓形直徑比內圈的圓形來得大一點點。

 

BGA錫球尺寸小于0.4mm，采用降低BGA內圍襲球的錫膏量所得到X-Ray，稍微留意一下可以發(fā)現(xiàn)最外圈的錫量(圓的直徑)比其他內圍的錫球上的錫量來得多一點點。也就是外圈的黑色圓形直徑比內圈的圓形來得大一點點。