在PCBA加工過程中，我們經(jīng)常會遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況，我們一般都是在不損壞PCB板的情況下，把焊接不良的電子元器件拆下來。今天，深圳PCBA制造商-宏力捷電子將為您介紹PCBA的拆焊方法。
PCBA的拆焊方法
（1）分體焊接法：對于水平安裝的電阻電容元件，兩個(gè)焊接點(diǎn)之間的距離比較長，可以用電烙鐵進(jìn)行點(diǎn)加熱和逐點(diǎn)拔出。如果引腳彎曲，用烙鐵頭將其直接撬起，然后將其取下。拆焊時(shí)，將PCB豎立，用電烙鐵加熱待拆元件的引腳焊點(diǎn)，用鑷子或尖嘴鉗夾住元件引腳，輕輕拔出。
（2）集中拆焊法：由于排電阻各引腳是分開焊接的，很難用電烙鐵同時(shí)加熱。可以用熱風(fēng)焊機(jī)對幾個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行快速加熱，焊料熔化后即可拔出。
（3）留焊法：用焊錫工具吸焊點(diǎn)的焊錫。通常，可以移除組件。如果遇到多針電子元件，可以借助電子熱風(fēng)機(jī)加熱。
如果是搭焊的元件或引腳，可以在焊點(diǎn)上涂上助焊劑，用電烙鐵焊接焊點(diǎn)，將元件的引腳或?qū)Ь€去掉即可。如果是鉤焊元件或插針，先用電烙鐵將焊點(diǎn)處的焊錫去掉，再用電烙鐵加熱使鉤下殘留的焊錫熔化。同時(shí)，用鐵鍬沿鉤線方向提起銷釘。不要太用力撬，以免熔化的焊料濺入眼睛或衣服。
（4）剪焊法：如果拆掉的焊點(diǎn)上元器件的引腳和導(dǎo)線有余量，或者確定元器件損壞，可以先將元器件或?qū)Ь€剪掉，然后再剪掉。可以去除焊盤上的線端。
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