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深圳宏力捷在前面篇幅談的都是關于如何提升PCBA結合力以抵抗應力的影響，接下來深圳宏力捷會進入另一個議題【如何增加零件或電路板抵抗應力的能力？】，因為應力對錫裂的最大影響就是板彎，所以，我們只要想如何增強產品自身的能力以抵抗板彎所造成的影響就可以了解決錫裂的問題。

 

增加零件對應力的抵抗能力

1.增加PCB的剛性(stiffness)來抵抗應力避免板彎的影響

想抵抗應力，就不得不談談PCB的《剛性》問題，PCB板材的剛性如果夠強，就可以降低應力造成的板彎，而板彎變形是BGA焊錫破裂的重要因素。（請注意深圳宏力捷對于PCB材料這個議題其實還不算完全了解，內容可能會有些錯誤，請斟酌參考就好。）

 

首先我們必須先了解何謂「剛性(stiffness)」？

 

用最通俗的說法來解釋，剛性就是材料結構抵抗應力對其產生變形的能力。要解釋剛性前還必須說明一下彈性模數(Elastic modulus)與剛性(Stiffness)的不同處，免得混淆。

 

「彈性模數」是指當施力于物體時，對其彈性變形量（非永久變形）趨勢之數學描述，其公式記為【彈性模數=應力/應變量】。彈性模數基本上是用來描述材料組成之特性。

 

「剛性」則為施力于物體，對其所產生之變形量的比值，用以表示材料或結構抵抗變形之能力，其公式記為【剛性=施力/變形量】。剛性是用以描述結構之特性。所以，同樣的鋼材，將其制作成工字鋼與口字鋼就會產生不一樣的剛性，可以用在不同的地方來抵抗不同應力來源，而且隨著施力點的不同也會產生不同的剛性。

k = AE/L，k=剛性，A=橫截面面積， E=彈性模數（楊氏模數），L=物體長度

 

就深圳宏力捷目前的了解，會影響到PCB剛性的要素有下列幾點：

?　PCB的板材迭構(stack-up)設計會影響其剛性

基本上PCB布線工程師在電路板設計完成出圖時，就已經定義好PCB各層的功能（top signal, Vcc, GND, bottom signal...等），但不同的PCB板廠在設計其PCB制程時可能會現在不一樣的疊層結構，不同的疊層結構設計就可能產生不同的應力結構，其承受應力彎曲的抵抗能力也就會有所不同。

 

比如說一片四層板的PCB疊層結構設計，其疊層結構選擇可以是【1+2+1】或【2+2】。如果是更多層的PCB，其疊層結構的選擇會更多，其實不同的疊層結構還可能會影響到EMC（Electromagnetic Compatibility，電磁兼容性）能力。

 

所以如果是對PCB制程有一定能力的PCB布線工程師，深圳宏力捷強烈建議最好在圖紙上面就要規定好其疊層結構以及各層板的厚度，要不就是跟PCB板廠討論后再將其定義下來，免得尋找第二供應商的時候出現不同的疊層結構影響到電路板的效能。

 

?　不同的PP/CCL也會影響剛性，Tg值的影響尤其大

當PCB板材選擇不同廠家或不同型號的PP（Prepreg，膠片）/CCL（Copper Clad Laminate，銅箔基板）也會影響其剛性，尤其選擇不同Tg值的板材時，其影響會更大。現在的無鉛制程的PCB選用的大多是Tg150的中Tg板材，高Tg的板材一般則為Tg170以上，表示其耐溫等級更高，相對的其剛性也越好。

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