33、Major Weave Direction主要織向
指紡織布品的經(jīng)向 (Warp)，也就是朝承載軸所卷入或放出的布長(zhǎng)方向，亦稱(chēng)為機(jī)械方向。
34、Mat 席
在
電路板工業(yè)中曾用于 CEM-3(Composite Epoxy Material)的復(fù)合材料，板材中間的 Glass Mat 即為席的一種,是一種玻璃短纖在不規(guī)則交叉搭接下而形成的“不織布”，再經(jīng)環(huán)氧樹(shù)脂的含浸后，即成為 CEM-3 的板材。
35、Matte Side 毛面
在電路板工業(yè)中系指電鍍銅箔(ED Foil) 的粗糙面。是在硫酸銅鍍液中以高電流密度(1000 ASF 以上)及陰陽(yáng)極近距離下(0.125 吋),在其不銹鋼大轉(zhuǎn)胴的鈦面上所鍍出的銅層。其面對(duì)藥水的銅面，從巨觀下看似為無(wú)光澤的粗毛面，微觀下卻呈現(xiàn)眾多錐狀起伏不平的外表。為了增加銅箔與底材的間的固著力起見(jiàn)，這種粗糙銅面還需再做更進(jìn)一步的瘤化后處理，例如鍍鋅(Tw Treatmant,呈灰色)或鍍黃銅(Tc Treatment,呈深黃色)，更呈現(xiàn)許多圓瘤疊羅漢狀的外形(如上右圖),統(tǒng)稱(chēng)為“Matte Side”。而 ED Foil 其密貼在轉(zhuǎn)胴的另一面，則稱(chēng)為Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。
36、Minor Weave Direction次要織向
是織布類(lèi)其緯向(Fill)的另一說(shuō)法，適常緯向紗數(shù)比經(jīng)向要少。
37、Modulus of Elasticity 彈性系數(shù)
在電路板工業(yè)中，是指基材板的相對(duì)性強(qiáng)韌度而言。當(dāng)欲施加外力將基板試樣予以壓彎至某一程度時(shí)，其所需要的力量謂的“彈性系數(shù)”。通常此數(shù)值愈大時(shí)表示其材質(zhì)愈脆。
38、Nominal Cured Thickness 標(biāo)示厚度
是指雙面銅箔基板或多層板，當(dāng)采用某種特定樹(shù)脂及流量的膠片 (Prepreg)，輕壓合硬化后所呈現(xiàn)的平均厚度，用以當(dāng)成參考者，稱(chēng)“標(biāo)示厚度”。
39、Non-flammable 非燃性
是指電路板的耐燃板材當(dāng)其接近高溫的火花(Spark)或燃著的火焰 (Flame)時(shí)，尚不致被點(diǎn)燃引起火苗，但并不表示其不具燃燒性(Combustible)。也就是說(shuō)板材仍然在高溫中會(huì)被緩緩燃燒，但卻不會(huì)出現(xiàn)明亮的火苗火舌的情形。
40、Paper Phenolic紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂（板材）
是單面板基材的種主成分。其中的白色牛皮紙稱(chēng)為Kraft Paper (Kraft在德文中是強(qiáng)固的意思)，以此種紙材去吸收酚醛樹(shù)脂成為半硬化的膠片，再將多張膠片壓合在一起，便成為單面板的絕綠基材，通稱(chēng)為Paper Phenolic。
41、Phenolic酚醛樹(shù)脂
是各電路板基材中用量最大的熱固型(Thermosetted)樹(shù)脂，除可供單面板的銅箔基板用途外，也可做為廉價(jià)的絕緣清漆。酚醛樹(shù)脂是由酚(Phenol)與甲醛(formalin)所縮合而成的。其所交聯(lián)硬化而成的樹(shù)脂有Resole及Novolac兩種產(chǎn)品，前者多用于單面板的樹(shù)脂基材。
42、Reinforcement補(bǔ)強(qiáng)物
廣義上是指任何對(duì)產(chǎn)品在機(jī)械力量方面能夠加強(qiáng)的設(shè)施，皆可稱(chēng)為補(bǔ)強(qiáng)物。在電路板業(yè)的狹義上則專(zhuān)指基材板中的玻璃布、不織布，或白牛皮紙等，用以做為各類(lèi)樹(shù)脂的補(bǔ)強(qiáng)物及絕緣物。
43、Resin Coated Copper Foil背膠銅箔
單面板的孔環(huán)焊墊因無(wú)孔銅壁做為補(bǔ)強(qiáng)，在波焊中除予應(yīng)付銅箔與基板間，因膨脹系數(shù)不同而出現(xiàn)的分力外，還要支持零件的重量與振動(dòng)，迫使其附著力必須比正常銅箔毛面的抓地力還要更強(qiáng)才行。因而還要在粗糙的棱線毛面上另外加鋪一層強(qiáng)力的背膠，稱(chēng)為“背膠銅箔”。近年來(lái)多層板不但孔小線細(xì)層次增加，而且厚度也愈來(lái)愈薄，于是乃有新式增層法 (Build Up Process) 的出現(xiàn)。背膠銅箔對(duì)此新制程極為方便，這種已有新意義的舊材料特稱(chēng)的為“RCC”。
44、Resin Rich Area樹(shù)脂豐富區(qū)，多膠區(qū)
為了避免銅箔毛面上粗糙瘤狀的釘牙，與介質(zhì)常數(shù)較高的玻纖布接觸，而讓密集線路間的漏電 (CAF,Conductive Anodic Filament)得以減少起見(jiàn)，業(yè)者刻意在銅箔的毛面上先行加涂一層背膠，以達(dá)上述的目的。這種背膠的成份與基材中的樹(shù)脂完全相同，使得銅箔與玻纖布的間的膠層(俗稱(chēng)Butter Coat)，比一般由膠片所提供者更厚，特稱(chēng)為Resin Rich Area。
45、Resin Starved Area樹(shù)脂缺乏區(qū)，缺膠區(qū)
指板中某些區(qū)域，其樹(shù)脂含量不足，未能將補(bǔ)強(qiáng)玻纖布或牛皮紙完全含浸，以致出現(xiàn)局部缺乏樹(shù)脂或玻纖布曝露的情形。或在壓合作業(yè)時(shí)，由于膠流量過(guò)大，致其局部板內(nèi)膠量不足，亦稱(chēng)為缺膠區(qū)。
46、Resistivity電阻系數(shù)，電阻率
指各種物料在其單位體積內(nèi)或單位面積上阻止電流通過(guò)的能力。亦即為電導(dǎo)系數(shù)或?qū)щ姸?Conductivity)的倒數(shù)。
47、Substrate底材, 底板
是一般通用的說(shuō)法，在電路板工常中則專(zhuān)指無(wú)銅箔的基材板而言。
48、Tape Casting帶狀鑄材
是一種陶瓷混合電路板(Hybrid)其基材板的制造法，又稱(chēng)為 Slip Casting。系采濕式澆涂而成型的長(zhǎng)帶狀薄材，由陶瓷所研細(xì)與調(diào)制的液態(tài)泥膏(Slurry) ，經(jīng)過(guò)一種精密控制的扁平出料口(Doctor Blade) ，擠涂于載體上成為帶狀濕材，經(jīng)烘干后即得各種尺寸的原材(厚度5～25mil)，經(jīng)切割、沖孔與金屬化的后即得雙面板，也可將各薄層瓷板壓合與燒結(jié)成為多層板。
49、Teflon鐵氟龍
是杜邦公司一種碳氟樹(shù)脂的板材，即聚四氟乙烯(PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene) 類(lèi)。此種樹(shù)脂的介質(zhì)常數(shù)甚低，在 1 MHz下測(cè)得僅 2.2 而已，即使再與介質(zhì)性質(zhì)不佳的玻纖布去組成板材 (如日本松下電工的R4737)，尚可維持在2.67，仍遠(yuǎn)低于FR-4的4.5。此種介質(zhì)常數(shù)很低的板材，在超高頻率(3GHz～30GHz)衛(wèi)星微波通信中，其訊號(hào)傳送所產(chǎn)生的損失及雜訊等都將大為減少，是目前其他板材所無(wú)法取代的特點(diǎn)。不過(guò) Teflon 板材的化性甚為遲鈍，其孔壁極難活化。在進(jìn)行PTH的前，必須要用到一種含金屬鈉的危險(xiǎn)藥品Tetra Etch，才能對(duì)Teflon孔壁進(jìn)行粗化，方使得后來(lái)的化學(xué)銅層有足夠的附著力，而能繼續(xù)進(jìn)行通孔的流程。鐵氟龍板材尚有其他缺點(diǎn)，如Tg很低 (19℃)，膨脹系數(shù)太大(20 ppm/℃)等，故無(wú)法進(jìn)行細(xì)線路的制作。幸好通信板對(duì)布線密度的要求，遠(yuǎn)遜于一般個(gè)人電腦的水準(zhǔn)，故目前尚可使用。
50、Thermal Coefficient of Expansion(TCE) 熱膨脹系數(shù)
指各種物質(zhì)每升高1℃所出現(xiàn)的膨脹情形，但以CTE的簡(jiǎn)寫(xiě)法較為正式。
51、Thermomechanical anyalysis(TMA)熱機(jī)分析法
是一種利用溫度上升而體積發(fā)生變化時(shí)，測(cè)量其微小線性膨脹的分析方法。例如取少量的板材樹(shù)脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg點(diǎn)的所在。
52、Thermount聚醯胺短纖席材
是杜邦所開(kāi)發(fā)一種纖維的商品名稱(chēng)。該芳香族聚醯胺類(lèi)(Poly Amide) 組成的有機(jī)纖維，通稱(chēng)為Aramide纖維，現(xiàn)有商品Kevelar、 Nomex及Thermount等三類(lèi)，均已用于電子工業(yè)。Kevelar是由長(zhǎng)纖紡紗并織成布材者，可代替玻纖布含浸樹(shù)脂做成板材，尺寸安定性極好。另在汽車(chē)工業(yè)中也可用做輪胎的補(bǔ)強(qiáng)纖維。其二為耐高溫(220℃)質(zhì)地較密的布材Nomex，可制做空軍飛行衣或電性絕緣材料用途。Thermount則為新開(kāi)發(fā)的“不織紙材” (Nonwoven)，重量較 FR-4輕約15％，其尺寸甚為穩(wěn)定，有希望在微孔式MCM-L小板方面嶄露頭角。
53、Thin Copper Foil薄銅箔
銅箔基板表面上所壓附(Clad)的銅皮，凡其厚度低于 0.7 mil [0.002 m/m 或0.5 oz]者即稱(chēng)為T(mén)hin Copper Foil。
54、Thin Core薄基板
多層板的內(nèi)層板是由“薄基板”所制作，這種如核心般的Thin Lminates，業(yè)界習(xí)慣稱(chēng)為 Thin Core，取其能表達(dá)多層板的內(nèi)板結(jié)構(gòu)，且有稱(chēng)呼簡(jiǎn)單的便。
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